| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | 多種齊全 |
| 類型 | 其他 | 材質 | 其他 |
| 藥皮成分 | 其他 | 酸堿性 | 其他 |
| 性能 | 其他 | 加工定制 | 否 |
| 產地 | 其他 | ||
一 奧氏體不銹鋼物理特性
1）電阻率高 解釋——相同電流的前提下，單位時間內產生的熱量多。
2）線膨脹系數(shù)大 解釋——熱輸入量相同條件下，變形大且會產生較大應力。
3） 導熱性差 解釋——散熱慢。
二 奧氏體不銹鋼焊接過程中常見缺陷
1）氣孔：多發(fā)生由于焊材受潮或烘干溫度不夠所產生的氫氣孔。
2）熱裂紋：多發(fā)生由于S、P偏析或鐵素體較低時，而造成的熱裂紋和弧坑裂紋（注意收弧填滿弧坑即可）。
3）晶間腐蝕：熱影響區(qū)在敏化溫度區(qū)間停留時間過長，晶界析出鉻的碳化物，形成貧鉻晶粒邊界所致。
三 焊接工藝要點
1 保存條件：
1）必須存放在較干燥的倉庫內，建議室內溫度在10℃以上，相對濕度≤60%，一般可保存3年以上。
2）儲存時，盡量離地面高300mm、離墻壁300mm以上。
3）搬運時不可隨意投擲，否則容易造成藥皮脫落。
2 焊接前準備工作：
1）焊條需按焊條使用說明書要求進行烘干，且烘干時堆放層數(shù)盡量不要超過3層；力求隨烘隨用或放入通電保溫桶內不超過2天保存，避免不必要的二次烘干，以防焊條藥皮脫落。
2）焊件表面的油污、水銹等須徹底清理干凈。
3 焊接工藝控制
1）電流選擇：參考I=（25～40）×D（D為焊條直徑）。
2）盡量采用短弧施焊。
3）焊條擺動不可過寬一般在焊條直徑3倍范圍內。
4）焊接速度不可過慢，以防過熱和夾渣：但遇到易裂的情況下可選擇小電流慢速焊。
5）立焊時由于不銹鋼的特性，鐵水容易下淌，**選擇是采用斷弧焊法。
6）注意層（道）間溫度的控制，**控制在100℃以下（將手放在焊縫上方5mm不發(fā)燙即可）。特殊情況下可以澆水以達到快速冷卻。
7）多層（道）焊時須將焊渣清理干凈。
8）收弧時須填滿弧坑。
4 其他說明：
1）采用AC電源時，飛濺比較大、熔深較淺，因此建議采用直流反接施焊。
2）采用直流焊接時，地線**接在工位中間并固定好，防止產生偏弧或斷弧。
