| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 鈑金材質(zhì) | 硅片 | 加工產(chǎn)品范圍 | 電子元件 |
| 加工方式 | 來樣加工 | 工件材質(zhì) | 其它 |
激光硅片切割/硅片精細(xì)切割
光纖激光具有光束質(zhì)量好、轉(zhuǎn)換效率高、運(yùn)行成本低及體積小等優(yōu)點(diǎn)，近年在激光打標(biāo)、焊接、切割和微加工等方面得到廣泛的應(yīng)用。
激光加工具有非接觸、無工具磨損、速度快、精度高、自動(dòng)化、無環(huán)境污染、加工范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。激光切割以切割范圍廣、速度高、切縫窄、質(zhì)量好、熱影響區(qū)小和加工柔性大等優(yōu)點(diǎn)得到了極為廣泛的應(yīng)用，其成為激光加工中最為成熟的技術(shù)之一。利用激光切割單晶硅，具有高效率、高精度的特點(diǎn)，容易生產(chǎn)各種款式。激光切割的單晶硅曲線平滑、無毛刺、不掛渣而且切割速度快，完全符合精密加工的要求。單晶硅作為太陽能電池的主要原料，激光加工作為先進(jìn)制造技術(shù)己廣泛應(yīng)用于汽車、電子、電器、航空、冶金、機(jī)械制造等行業(yè)。通過優(yōu)化輸出功率、脈沖頻率、脈沖寬度和輔助氣壓等參數(shù)，切割的單晶硅具有線條平滑、均勻、不掛渣等特點(diǎn)。
主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
特點(diǎn)：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
華諾激光坐落于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的實(shí)現(xiàn)并在天津設(shè)立分公司，是一家從事激光加工的服務(wù)型公司，公司主要包含：激光精密切割、激光打孔、微孔、小孔加工、激光精密焊接、激光打標(biāo)、激光刻字、標(biāo)牌銘牌個(gè)性定制等。公司的企業(yè)類型是其它，擁有先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，本著質(zhì)量是生命、服務(wù)是靈魂的服務(wù)宗旨。在天津、北京、河北等地區(qū)被廣大的客戶所信賴。
梁經(jīng)理