| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號(hào) | OligoBE70 |
| 產(chǎn)品名稱 | 低應(yīng)力導(dǎo)電膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 合成熱固性材料 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 無溶劑型 | 性能特點(diǎn) | 低應(yīng)力,可返工 |
| 用途 | 導(dǎo)電粘接 | 外觀 | 銀灰色膏體 |
| 粘度 | 25000cps | 包裝規(guī)格 | 5CC |
| 儲(chǔ)存方法 | 冷凍 | 保質(zhì)期 | 1年 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實(shí)，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實(shí)可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機(jī)械性能。即使在較壞的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測(cè)試完成后，粘結(jié)強(qiáng)度恢復(fù)其完全粘結(jié)強(qiáng)度。
規(guī)格參數(shù)：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠