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產(chǎn)品簡介
導熱凝膠手機散熱膏 CPU芯片模組絕緣電子設備雙組份傳熱凝膠導熱
產(chǎn)品價格:¥68.00元/組
上架日期:2024-11-20
發(fā)貨地:安徽 合肥市
供應數(shù)量:不限
最少起訂:1組
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詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌其他型號T200
    材質(zhì)其他加工定制
    外形尺寸50ml(A25ml,B25ml)

    導熱凝膠是介于導熱墊片和導熱硅脂之間的一款導熱界面材料,可在常溫或高溫條件下反應固化,固化形成柔軟且導熱優(yōu)良的彈性體,隨結構形狀成型,完全固化后等同于導熱硅膠墊片;主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化點膠生產(chǎn),效率高。與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。

     

    導熱凝性能及優(yōu)點

    1、超低模量:裝配過程中產(chǎn)生ZUI小的應力。

    由于在液體狀態(tài)下作業(yè),所以在組裝過程中,材料對部件產(chǎn)生的應力幾乎為零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的設備,也可使用導熱凝膠作為導熱介面材料。

    2、適用于多種應用的單一解決方案

    與預先固化的間隙填充材料不同,液體的材料提供無限制的厚度選項,并且節(jié)省了對特定墊片厚度或模切形狀的加工程序。

    3、材料有效使用率高

    手動或半自動分配工具可將材料直接涂覆到目標表面,從而以ZUI小的浪費有效地使用材料。通過使用自動分配設備可以實現(xiàn)材料使用量的ZUI大化,進而實現(xiàn)jingque的放置材料并減少組裝的時間。

    4、觸變性的流量特性

    導熱凝膠的設計為在ZUI小壓力下易于流動,但它們本質(zhì)上是觸變性的,這有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。


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