| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 供應(yīng)3BSE023160R1 |
| 安裝地點(diǎn) | 其他 | 安裝方式 | 其他 |
| 變換原理 | 其他 | 用途 | 其他 |
| 絕緣方式 | 其他 | 鐵芯形狀 | 其他 |
| 繞組形式 | 其他 | 產(chǎn)地 | 其他 |
智能電容器集成了現(xiàn)代測(cè)控，電力電子，網(wǎng)絡(luò)通訊，自動(dòng)化控制，電力電容器，先進(jìn)技術(shù) [1]。改變了傳統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置落后的控制器技術(shù)和落后的機(jī)械式接觸器或機(jī)電一體化開(kāi)關(guān)作為投切電容器的投切技術(shù)，改變了傳統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式，從而使新一代低壓無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備具有補(bǔ)償效果更好，體積更小，功耗更低，價(jià)格更廉，節(jié)約成本更多，使用更加靈活，維護(hù)更加方便，使用壽命更長(zhǎng)，可靠性更高的特點(diǎn)，適應(yīng)了現(xiàn)代電網(wǎng)對(duì)無(wú)功補(bǔ)償?shù)母咭?
陳?。?！ 18.06.05.03.85.3
DHI Data Hwy I/F TDC 3000
CHASSIS
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PROCESSORS
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51107403-100
LCN I/O address board
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