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設備將無法按要求運行，由于電鍍和沉積過程中使用的銅不能很好地覆蓋，因此會產(chǎn)生鍍層空隙，這可能是由于材料污染，沉積過程中銅催化作用不足，通孔清潔不足，材料中存在的氣泡或粗鉆造成的，您可以按照儀器維修制造商的說明正確鉆孔。
金河源粒度分布儀故障維修維修中
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

這將有助于大程度地減少電磁感應噪聲，為了提供直接的接地回路，接地回路過孔應放置在差分對過孔附，當信號從一層傳播到另一層時，這將為信號提供小的阻抗路徑，在設計具有接地回路的PCB時，電路層應從上方堆疊，從而在電源面上布線。 電源線/DB接觸器，(3)控制器額定值，UL認證，1391還包含以下用戶可選選項:扭矩或電流放大器操作接觸器開關外部并聯(lián)穩(wěn)壓器電阻1391系列包括以下目錄編號(型號):336系列的異同1336變頻器(VFD)。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅(qū)動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅(qū)動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅(qū)動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結(jié)果
以產(chǎn)生提取的粉塵樣品溶液，然后使用IC對其中的陰離子和陽離子含量進行分析，使用以下公式計算結(jié)果:結(jié)果表明存在天然豐富的無機礦物質(zhì)，在三種天然粉塵樣品中，Na，Mg，S和Cl的重量百分比差異很大，由于EDS對低原子序元素的敏感性有限。 在獲得批準之前，任何設計都無法落到車間，檢查這些基本點將確保您的PCB板設計不會延遲我們的PCB食譜手冊包括各種奇數(shù)層PCB，奇數(shù)層儀器維修我們被要求生產(chǎn)的大約8%的PCB板由奇數(shù)層組成，但是除非有特殊要求。 更好的密封做法，安裝更改或偏轉(zhuǎn)裝置，我們還將包括源自PWM20和ATS的運行數(shù)據(jù)，以向您展示秤的性能和可重復性，我們支持我們的工作，并為每次翻新提供1年保修，當Heidenhain線性秤進修時，我們會在每個單元上進行維修。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經(jīng)過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
裝有DIP的PCB，裝有表面安裝陶瓷電容器的PCB和PCB的前7種模式)的透射率值裝有鋁電容器)，先，根據(jù)在CirVibe中進行的數(shù)值模態(tài)分析，確定每種模式下PCBs的大變形點，然后，在每個測試PCB的這些點上對響應加速度計進行巡回。 微孔通常僅出現(xiàn)在板的外層，表面層沒有受到，并且與z軸擴展一致地移動，從而產(chǎn)生了類似[跳板"的移動，實際上可以不受限制地自由移動圖6假設使用相同的材，，料，則微孔下方的電介質(zhì)的CTE與微孔結(jié)構周圍的電介質(zhì)的CTE相同。 由于銀遷移[6.31]而引起的短路也可能發(fā)生，面板本身受到電活性層外部許多保護層的良好保護，但是，面板和外界之間的[尾巴"或連接器(見圖6.44)是一個弱點，出于提示目的，按鍵中可能包含LED，LED由于聚酯材料不能承受焊接過程的溫度。 粉塵水溶液的電導率還可以由離子濃度確定，因為它是離子種類和水中方程式(2)所示的函數(shù)，但是，粉塵溶液的電導率不是評估的標準，由于水膜是發(fā)生電離的前提條件，如果沒有連續(xù)的水膜，則無法形成帶有離子的導電路徑。

重復該過程，直到過程經(jīng)過感興趣的時間間隔為試算表結(jié)構表5a中顯示了執(zhí)行上述計算的電子表格結(jié)構。請注意，計算需要固定的時間步才能收斂。如我們所見，瞬態(tài)解決方案可能需要數(shù)十年的時間。該電子表格使用一種技術來有效處理此問題。有3個不同的工作表以不同的時間步長執(zhí)行計算：工作表1，1E-6秒；工作表1E-6秒。第2頁，1E-4秒；和工作表3，1E-2秒。每張紙上的計算從0時間開始，并在每個選定的時間步以不同的速率進行。因此，工作表1提供了更精細的時間分辨率，適用于瞬態(tài)的早期部分。每個連續(xù)的表都適合以較大的時間步長來計算溫度，因此覆蓋了較大的經(jīng)過時間范圍。所有計算表的計算結(jié)果，請注意，給定時間步長中的功率直接輸入到列C中的適當單元中。

您也可能會發(fā)現(xiàn)在波峰焊之后翹曲會更加嚴重。奇數(shù)層數(shù)設計周圍錯誤信息的一個方面是其對銅蝕刻工藝的影響。當一側(cè)被蝕刻掉并且反向設計具有更精細的元素時，不存在過度蝕刻的風險，但是銅配重不匹配是鍍銅過程中需要關注的領域。鍍覆到每側(cè)的銅的重量明顯不同，會增加鍍層不足或過高的風險。這有點像底鍋在沉重的鑄鐵鍋中煎雞蛋，并期望頂面以與鍋側(cè)相同的速度烹飪。備擇方案如果沒有設計理由要保留奇數(shù)層，則不要這樣做。使用偶數(shù)層，其內(nèi)容是減少一層對任何人都無濟于事。如果電源或信號層的數(shù)量奇數(shù)，請再增加一層。理想情況下，您希望電源和信號層的數(shù)量也要相等。如果您具有3層設計，但不必為3層，則實現(xiàn)銅衡的更簡單方法是復制內(nèi)層。如果即使在喝了幾杯咖啡后。

測試包括制造既在規(guī)范內(nèi)的PCB樣品，也包括在規(guī)范外故意制造的PCB樣品，"包括測試對制造商提供的面板上的優(yōu)惠券進行熱循環(huán)比較使用不同數(shù)量的銅包膜制，，成的測試樣品的熱疲勞壽命對帶有通孔和盲孔的試樣進行互連應力測試。 -有限的故障范圍，6.4.2在線測試在此測試方法中，每個組件都使用測試探針進行單獨測試，必須通過模擬電路中的保護技術或數(shù)字電路中的鎖存來相鄰組件[6.3]，在線測試的優(yōu)點:-測試時間短:測試可以定位故障。 按鉆取和設備設置按鈕以在[NC鉆取設置"窗口中NC鉆取文件的格式，從PADS軟件生成NC鉆孔文件|手推車要NC鉆孔文件的格式，請先按此窗口左上方的Excellon按鈕，從PADS軟件生成NC鉆孔文件|手推車在此窗口中。 齊安裝的組件會殘留焊劑殘留物，升高支座可提供通向除氣劑的通道，助焊劑除氣通道將組件下方的助焊劑殘留物降至低，將助焊劑中的活化劑含量降低至良性狀態(tài)，使殘留物變硬，并降低了存在濕氣時殘留物被轉(zhuǎn)移的可能性，考慮到這些因素的可靠性。

金河源粒度分布儀故障維修維修中為電氣和電子產(chǎn)品及組件制造商提供故障分析測試，材料和產(chǎn)品評估服務以及可靠性測試。我們具備測試多種產(chǎn)品和組件的能力，包括印刷（PCB），印刷組件（PCBA），集成電路（IC），電容器，連接器，電池，控制器，電纜和開關。我們的測試設備，加上我們經(jīng)驗豐富的工程師和分析師，可以在您的計劃和預算范圍內(nèi)滿足苛刻的測試要求。提供完整的故障分析服務故障分析中心為電氣和電子產(chǎn)品及組件提供的測試和檢查服務：涂層/薄膜評估-包括涂層化學，厚度，取向和質(zhì)量的評估，以及附著力測試。PCB評估-例如厚度和均勻性的鍍層評估，層分層評估和焊料耐熱性。產(chǎn)品評估-包括內(nèi)部結(jié)構或缺陷的X射線射線照相，曲線測試的電氣表征，球柵陣列（BGA）接頭的染色和撬探測試以及可焊性測試。   kjbaeedfwerfws