| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 梅特勒-托利多 | 型號(hào) | T5維修 |
| 類型 | 電位滴定儀 | 測量范圍 | 酸堿度 |
| 分辨率 | 1/14000 | 電源電壓 | 24V |
| 環(huán)境溫度 | 0~35℃ | 裝箱數(shù) | 1 |
| 加工定制 | 是 | 滴定方法 | 其他 |
| 重量 | 4.3公斤 | 產(chǎn)地 | 江蘇 |
| 外形尺寸 | 340mm*400mm*400mm | ||
電源板(4)上方還有另一個(gè)PCB，也可以通過以下方式安裝到支撐板上:同樣的6個(gè)M2.5X8螺釘和M2.5X23間隔螺釘(2)，僅通過支撐板支撐電源PCB上方PCB的重量，但由于間隔螺釘是通過電源PCB安裝到支撐板上的。
特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí)，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動(dòng)、指針抖動(dòng)、測試數(shù)據(jù)偏大、測試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī)，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動(dòng)化，技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。
而不僅僅是通電功能測試，通過比較工作儀器維修上的Tracker簽名和非工作板上的Tracker簽名，可以對(duì)組件級(jí)別進(jìn)行故障排除，7好處:測試無法通電的儀器維修由于使用比較故障排除進(jìn)行模擬簽名分析，因此不需要原理圖或文檔降低上電后PCB遭受進(jìn)一步損壞的風(fēng)險(xiǎn)在加電之前對(duì)PCB進(jìn)行屏蔽以解決災(zāi)難性問題電容。 在烤箱中固化材料，然后提供終的蝕刻和終的烘烤固化，因此蝕刻將需要兩層而不是一層，這將需要在烤箱中花費(fèi)更多時(shí)間，輕輕松松吧，DuroidOmniPCB這些面板看起來很正常，并且擁有將3年的PCB制造經(jīng)驗(yàn)來為您提供支持。
特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定
(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。
(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動(dòng)鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個(gè)平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
這些無鉛替代焊料通常是熔點(diǎn)高得多的高錫合金，已經(jīng)開發(fā)出介電材料技術(shù)來抵抗新焊料合金所要求的更高工藝溫度下的降解，在較高的溫度下，產(chǎn)品要承受多次組裝和潛在的返工周期，從而使銅互連和基礎(chǔ)材料都處于危險(xiǎn)之中。 焊盤，鍍通孔)之間絕緣電阻的損失[36]，電化學(xué)遷移的速度有四個(gè)先決條件:活動(dòng)金屬，電壓梯度，連續(xù)膜和可溶性離子[79]，ECM的發(fā)生是由于金屬離子在陽處溶解到介質(zhì)中，并在陰處以針狀或樹狀樹枝狀沉積出來。
(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)時(shí)，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺(tái)的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個(gè)壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)（保證試塊在工作臺(tái)上不移動(dòng)），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn)，即為工作臺(tái)的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動(dòng)整個(gè)升降螺桿，使工作臺(tái)軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個(gè)壓痕并相互對(duì)比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請(qǐng)更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力點(diǎn)觸點(diǎn)，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
盡管設(shè)備的基本長度和寬度只是根據(jù)功能和美學(xué)趨勢進(jìn)行了更改，但智能電話設(shè)備厚度的減小已成為與OEM競爭的競賽，如圖所示，智能手機(jī)設(shè)備的厚度減少了6倍，而2012年10月的是OEMOppo的FinderX907設(shè)備。 保存整個(gè)邏輯示意圖項(xiàng)目:文件>保存邏輯示意圖項(xiàng)目，5.現(xiàn)在，我們將放置個(gè)組件，單擊右側(cè)工具欄中的[放置組件"圖標(biāo)，6.單擊原理圖圖紙的中間，屏幕上將出現(xiàn)一個(gè)[選擇組件"窗口，我們要放置一個(gè)電阻，在電阻R上搜索/過濾。
在整個(gè)過程中好地管理質(zhì)量和成本。測試策略設(shè)計(jì)是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段創(chuàng)建的，并在過渡到制造過程中實(shí)施，在該階段中，產(chǎn)品需求被鎖定，制造過程開始正式化。品牌CS成本質(zhì)量表打印品牌CS管理品質(zhì)圖表品牌CS協(xié)議圖表品牌CS成本質(zhì)量表打印品牌CS管理品質(zhì)圖表品牌CS協(xié)議圖表尋找符合您需求的測試策略應(yīng)將測試策略視為一個(gè)獨(dú)特的業(yè)務(wù)流程，其中包含幾個(gè)驅(qū)動(dòng)正確測試協(xié)議的不同測試設(shè)計(jì)輸入。一些至關(guān)重要的設(shè)計(jì)輸入是：產(chǎn)品功能規(guī)格設(shè)計(jì)失敗模式和效果分析（DFMEA）高度加速壽命測試（HALT）生產(chǎn)量正在部署的技術(shù)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性成本限制設(shè)計(jì)的質(zhì)量目標(biāo)（基于行業(yè)和同類佳標(biāo)準(zhǔn)）通過對(duì)產(chǎn)品（BOM）的分析，差距分析以及對(duì)測試機(jī)會(huì)（組件存在。
表面絕緣電阻的降低當(dāng)導(dǎo)體通過被濕度較高的RH吸濕性灰塵形成的電解質(zhì)覆蓋的基板連接時(shí)，導(dǎo)體上的印刷板上會(huì)發(fā)生表面絕緣電阻(SIR)降低，吸濕性是物質(zhì)從周圍環(huán)境吸引并保持水分子的能力，這可以通過吸收或吸附來實(shí)現(xiàn)。 L&C儀器維修故障的許多原因進(jìn)展緩慢，這為在失效之前測量老化進(jìn)程的影響提供了可能性，電氣特性變化的度量為估算下一個(gè)運(yùn)行周期內(nèi)的故障概率提供了基礎(chǔ)，老化過程的模擬可用于在概率估計(jì)中產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)置信度，此類信息可用于支持優(yōu)化的維護(hù)計(jì)劃和決策該項(xiàng)目的理想結(jié)果是定義一個(gè)框架。 測試板的目的是評(píng)估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見的情況下動(dòng)員的潛力，SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學(xué)遷移的殘留物的活性，圖傳感器放置在分離導(dǎo)體中的區(qū)域SIR測試板和方法旨在測試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降,助焊劑殘留活性和導(dǎo)體間距。 0.6室內(nèi)每0.8米g/m3，在亞洲的許多地區(qū)，TSP的粉塵濃度要高得多，經(jīng)常在戶外測量TSP含量超過200米克/立方米，該物質(zhì)的硫酸鹽部分通常超過15米克/立方米，室內(nèi)TSP濃度通常超過30米克/立方米。 對(duì)于HAST測試，可以將過孔(V2V)結(jié)構(gòu)視為所評(píng)估的三種情況中不嚴(yán)重的情況，正如預(yù)期的那樣，在這些結(jié)構(gòu)上沒有觀察到任何故障，與V2V情況相反，對(duì)于所有測試車輛上的通孔到面結(jié)構(gòu)(V2P)都觀察到了故障。
基于條件的檢查頻率發(fā)現(xiàn)故障的起點(diǎn)后，您可以為故障做準(zhǔn)備，或者制定策略并更改其用途，以延長故障時(shí)間。但是，進(jìn)行基于狀態(tài)的維護(hù)只會(huì)稍微減少維護(hù)成本。狀態(tài)監(jiān)視對(duì)您的主要作用是告訴您及時(shí)解決低成本問題。它不能阻止問題！現(xiàn)在，您還必須執(zhí)行另一步驟，以大幅度降低維護(hù)成本。您必須刪除故障模式。通過狀態(tài)監(jiān)視發(fā)現(xiàn)故障的原因后，您現(xiàn)在必須擺脫它，否則它在修復(fù)之后的任何時(shí)候都可能會(huì)隨機(jī)發(fā)生。只有消除故障模式，您才能大大減少以后的維護(hù)。除了有找到潛在故障點(diǎn)的方法外，您還需要一個(gè)業(yè)務(wù)流程來查找和消除隨機(jī)故障的原因。隨機(jī)故障是由特定行為和引起的壓力。除非您消除的根源，否則它將一次又一次地發(fā)生，從而使每次發(fā)生都浪費(fèi)您的金錢。
以金錢和出于競爭原因需要解決的少數(shù)問題進(jìn)行解釋。原因：關(guān)鍵項(xiàng)目列表的目的是使管理層將注意力集中在設(shè)計(jì)階段需要解決的項(xiàng)目上，以作為影響生命周期成本的糾正措施循環(huán)。時(shí)間：該列表以次設(shè)計(jì)評(píng)審開始，因?yàn)榭煽啃栽谠O(shè)計(jì)評(píng)審中已披露。其中：關(guān)鍵項(xiàng)目列表作為紙質(zhì)計(jì)劃成為鋼和混凝土之前要接受或解決的問題提交給高層管理人員。數(shù)據(jù)-內(nèi)容：數(shù)據(jù)是運(yùn)行可靠性改進(jìn)機(jī)器的信息能量。數(shù)據(jù)獲取成本很高。需要保留數(shù)據(jù)并將其用于防止將來發(fā)生故障。正確使用數(shù)據(jù)可了解故障機(jī)制，并防止發(fā)生會(huì)導(dǎo)致安全性或高成本故障的不良再次發(fā)生。可靠性數(shù)據(jù)要求定義故障。故障可以是災(zāi)難性故障或降級(jí)速度很慢-您可以通過定義故障來決定。簡而言之，無論是由何種原因引起的故障。
特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。無鉛焊料的脆性要大得多，并且在承受過度應(yīng)變時(shí)很容易發(fā)生脆性斷裂。在線測試夾具以及組裝，預(yù)燒和測試，系統(tǒng)集成以及包裝和運(yùn)輸過程中，可能會(huì)導(dǎo)致PCB裂紋（焊料中甚至在組件之間，是在BGA周圍）的脆性斷裂。應(yīng)在PCB的所有設(shè)計(jì)迭代之后進(jìn)行應(yīng)變測量，包括對(duì)板載組件的更改，這可能會(huì)改變熱應(yīng)力負(fù)載。當(dāng)引入新的焊料材料和工藝時(shí)，這有用，它們可能具有不同的剛度并引入不同的焊接熱特性。消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化以及隨之而來的組件密度的增加會(huì)導(dǎo)致更大的熱應(yīng)力，承受反復(fù)載荷的新要求以及對(duì)沖擊應(yīng)力壽命的更大需求。滿足這些規(guī)格要求準(zhǔn)確了解PCB和板載組件中的應(yīng)變。應(yīng)變計(jì)測量是識(shí)別PCB上應(yīng)變的快。 kjbaeedfwerfws
