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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

臨界轉(zhuǎn)變范圍對粉塵沉積密度的依賴性C，(a)灰塵1，(b)灰塵2，在不同的灰塵沉積密度為90%時，溫度對20Hz阻抗大小的影響(灰塵1)，在RH測試下沉積有不同灰塵的測試板的阻抗數(shù)據(jù)比較不同灰塵的臨界轉(zhuǎn)變范圍。 但并非，成功的產(chǎn)品取決于許多領(lǐng)域的專家之間的密切合作，他們的共同目標是以適當?shù)膬r格生產(chǎn)具有適當質(zhì)量的產(chǎn)品，通用電路設計超出了本書的范圍，但是，我們將討論與技術(shù)選擇，零件，PWB布局以及PCB/混合電路級生產(chǎn)有關(guān)的設計方面。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
以及相應的典型小尺寸(毫米)，當給出兩個數(shù)字作為孔直徑時，它們分別用于元件孔和通孔，導體寬度，導體間距，僅通過孔，PCB上的特征尺寸(例如導體寬度和不同導體之間的間距)具有標準化的小值，具體取決于[通道"的數(shù)量。 以便您可以檢查設計中的問題，3D查看還可以直接查看儀器維修的內(nèi)部層堆疊，從而為您提供知識豐富，自信地設計定制PCB所需的所有信息，您還可以測量距離和對象到對象的小距離，以根據(jù)設置的約束來檢查與對象的距離或接程度。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
可以在雙列直插式封裝(DIP)的引線之間或過孔之間通過的導體數(shù)量間距為100密耳的孔，我們將其為布局[類"，因此，Class3意味著3條導體可以在DIP封裝的相鄰安裝孔之間布線，一家公司之間的確切數(shù)字可能略有不同。 即使所有電子產(chǎn)品都經(jīng)過設計和專業(yè)制造，也都需要進行測試，因為它們?nèi)菀壮霈F(xiàn)故障和問題，印刷儀器維修由需要正確運行的各種電氣組件組成，PCB測試對于測試每個組件是否正常至關(guān)重要，在整個設計和制造過程中進行質(zhì)量控制和質(zhì)量保證至關(guān)重要。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結(jié)果不準確。
儀器維修和儀器維修的整體尺寸開始減小，并且變得越來越小，這是在開始使用熱空氣焊接方法的時候，復雜性和小型化在1980年代，由于表面安裝元件的出現(xiàn)，進一步減小了儀器維修的尺寸，與通孔組件相比，此方法迅速成為方法。 由于固定裝置的掩膜未與測試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進入固定裝置的掩膜下方并污染了測試板，波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑:一種是低活性含松香助焊劑,另一種是低活性含松香助焊劑，另一類是無VOC，無鹵化物。 因此未對更高頻率的模式形狀進行驗證，圖5.10表示通過頻閃儀進行的模式形狀驗證測試的圖像以及通過數(shù)值模態(tài)分析獲得的PCB的1.模式形狀，該板的變形類似于圖5.10b，(a)(b)圖5.a)1.使用頻閃儀驗證PCB的模式形狀(振動測試定義的基本固有頻率=91.6Hz。

但是，如CFD模型所示，在1.75m處，溫度可能會大不相同。由于這些再循環(huán)方式，進氣溫度在機架高度上會增加20°C。對于非高架地板，從架空[8]供應冷空氣也能獲得類似的結(jié)果。在這種情況下，機架下部的機架入口溫度較高，與圖5中所示的溫度恰好相反。天花板高度當天花板高度從2.44m增加到3.05m時，某些機架上方的再循環(huán)單元增加，導致機架進氣溫度顯著升高（對于4kW機架的集群，高進氣溫度為9°C，對于8kW機架的集群，進氣溫度為6°C）?？照{(diào)放置與垂直于機架排放置的A/C單元相比，行于機架排放置的A/C單元改善了機架進氣溫度。減少的原因是機架上方的循環(huán)單元強度降低，從而降低了機架入口空氣溫度。對于4kW機架的集群。

海洋大氣通常具有很高的腐蝕性，具體取決于風向，風速以及與海岸的距離，33在存在薄膜電解質(zhì)的情況下，通過衡陽和陰反應來進行大氣腐蝕[59]，陽氧化反應涉及金屬的溶解，而陰反應通常被認為是氧還原反應。 可以使用多種類型的覆銅材料，但常用于PCB的材料是FR-4，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3，CEM-1，CEM-3，GI和GT，表1包含各種層壓板材料的基本特征[4]:2表1.PCB層壓板材料和常見應用[4]類型構(gòu)造應用FR-4多層編織廣泛用于玻璃布浸漬的計算機。 但在此期間也可能發(fā)生，為了減少錯誤的風險，需要滿足幾個變量和要求，這些變量包括房間的環(huán)境，清潔度和人為錯誤，房間的環(huán)境(例如濕度)會影響組件和焊料在組裝時的作用方式，因此需要滿足環(huán)境條件以控制和減少錯誤。 阻抗沒有明顯變化，使用阻抗數(shù)據(jù)的等效電路模型來了解溫度測試中阻抗趨勢的失效機理，將測量的阻抗分解為兩部分:體電阻和界面阻抗，體電阻是由水膜與來自灰塵污染物的離子形成的兩個電之間的電解質(zhì)的歐姆電阻，界面阻抗由法拉第反應和擴散控制過程確定。

高密度散熱器和超高性能，薄型風扇散熱器。在的微電子系統(tǒng)的開發(fā)中，熱管理已成為關(guān)鍵的使能技術(shù)，并促進了許多“摩爾定律”[Moore，GE，1975]在消費產(chǎn)品和高性能計算機方面的進步，這些進步已經(jīng)定義了后半部分。20世紀。在1980年代后期，用CMOSIC廣泛替代了雙IC技術(shù)，導致片上功耗和熱通量隨時間的上升出現(xiàn)了短暫的中斷。但是，隨著新世紀的到來，似乎已經(jīng)宣布的電子冷卻系統(tǒng)的死亡還為時過早，并且熱管理再次幾乎成為所有電子產(chǎn)品類別開發(fā)過程中的關(guān)鍵路徑。盡管每柵CMOS開關(guān)能量繼續(xù)下降，但市場對提高IC速度和功能的需求卻推動了芯片功耗和熱要求的加速增長。因此，SIA1997路線圖預期在2001年提供的工作站和中使用1.5GHz。

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