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產(chǎn)品簡介
TDK電容C1608C0G1H221J現(xiàn)貨供應(yīng)0603 C0G 50V 220PF 5%
產(chǎn)品價格:¥1.00元/只
上架日期:2024-07-02
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1只
瀏覽量:190
詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌TDK型號C1608C0G1H221J
    介質(zhì)材料高頻瓷介工作電壓高壓
    用途濾波調(diào)節(jié)方式固定
    引線方式其他外形獨石
    工作電路交流溫度系數(shù)正溫度系數(shù)
    功率特性頻率特性高頻
    標(biāo)稱電容量220pf額定電壓50V
    允許誤差5%絕緣電阻10000MΩ
    電容量溫度系數(shù)-55~125°C產(chǎn)地日本

    C1608C0G1H221J080AA

    交貨型號  ? C1608C0G1H221JT****
    用途 一般等級一般等級
    車載用途時為 CGA3E2C0G1H221J080AA 。
    特點 General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長度(L) 1.60mm ±0.10mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 220pF ±5%
    額定電壓 50VDC
    溫度特性  ? C0G(0±30ppm/°C)
    Q (Min.) 1000
    絕緣電阻 (Min.) 10000MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~125°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數(shù) 4000pcs
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