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由硅制成的硅元器件，占據(jù)了90%以上的半導體器件市場　從硅砂中提取的硅，因而成為微電子產(chǎn)業(yè)重要的半導體材料　和建筑用砂相比，高純度硅砂的產(chǎn)量微不足道　去年，全世界生產(chǎn)的高純度石英砂的總量僅為4萬多噸，預計到2024年不過10萬噸　 　


產(chǎn)生變化的原因是多方面的，主要有以下幾個因素：（1）電網(wǎng)輸入電壓不穩(wěn)定所致 電網(wǎng)供電有高峰期和低谷期，不可能始終穩(wěn)定如初　（2） 由負載變化形成的 比如負載短路，負載電流會很大，電源的輸出電壓會趨于接近于零，時間一長還會燒壞電源?。?）由穩(wěn)定電源本身條件促成的 構(gòu)成穩(wěn)定電源的元器件質(zhì)量不好，參數(shù)有變化或完全失效時，就不可能有效地調(diào)節(jié)前兩種原因引起的波動　

TEL 研究表明，在尋找佳互連選項方面存在許多創(chuàng)新機會　該研究還強調(diào)，3D 堆疊 CMOS 將需要在設(shè)備上方和下方都有互連　這種方案，稱為埋地電源軌，采用為邏輯單元供電但不傳輸數(shù)據(jù)的互連，并將它們移#晶體管下方的硅片上　英特爾的 PowerVIA 技術(shù)正是這樣做的，計劃于 2024 年推出，因此將在使 3D 堆疊 CMOS 商業(yè)化方面發(fā)揮關(guān)鍵作用　


當前指令集和體系結(jié)構(gòu)不能處理芯片安全問題　根據(jù)“Iron law”可知，處理器的算力性能直接相關(guān)的參數(shù)就是：這個參數(shù)是指執(zhí)行一個程序所花費的時間　該參數(shù)由以下的公式來決定：在以上的公式中，右側(cè)式子的前兩項由指令集來影響，第三項由芯片制程和工藝來決定