| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | AiT | 型號 | EG8050-LV |
| 產(chǎn)品名稱 | 無應(yīng)力導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點(diǎn) | 無應(yīng)力 |
| 用途 | 不同CTE基材之間的粘接 | 包裝規(guī)格 | 1/2盎司 |
| 儲存方法 | 常溫 | 保質(zhì)期 | 1年 |
| 產(chǎn)地 | 美國 | ||
美國AiT雙組份柔性無應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV
產(chǎn)品特點(diǎn)：
EG8050-LV 是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應(yīng)用。
適用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步驟：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上。
(3) 按照建議的固化時間表固化。
固化時間表：
溫度 時間
25℃ 120 小時
80℃ 8 小時
100℃ 4 小時
125℃ 2 小時
150 ℃ 1小時
AiT雙組份柔性無應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV