詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | JUKI | 型號 | NXTM3S |
類型 | 高速 | 自動(dòng)化程度 | 自動(dòng) |
貼裝方式 | 同時(shí)在線式貼片機(jī) | 加工定制 | 是 |
外形尺寸 | 其他 |
更快速、更高品質(zhì)。提升生產(chǎn)性能
JUKI為充實(shí)高速高質(zhì)量的電動(dòng)化生產(chǎn)線,于2012年1月5日起推出了高速貼片機(jī)“KE-3010”、高速通用貼片機(jī)“KE-3020V/3020VR”、電動(dòng)式雙軌帶式供料器“EF08HD”。JUKI作為模塊化貼片機(jī)的先驅(qū)者,自1993年起開始銷售“KE系列”產(chǎn)品,多年來獲得客戶高度好評。系列產(chǎn)品以芯片機(jī)與通用機(jī)組合,可根據(jù)生產(chǎn)量的多少靈活地配成各種生產(chǎn)線。
高速貼片機(jī)“KE-3010”是“KE-2070”的升級版,也是在KE系列中首次支持芯片貼片機(jī)使用電動(dòng)式供料器的機(jī)型。高速通用貼片機(jī)“KE-3020V/3020VR”作為可貼裝各類元件的機(jī)型“KE-3020/3020R”的后續(xù)機(jī)型,在繼承KE系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),大幅提高了貼裝速度。該機(jī)采用“高速不間斷圖像識別”技術(shù),其IC元件的貼裝速度比以往機(jī)型提高了63%。此外,該機(jī)采用最新研發(fā)的高速托盤服務(wù)器,可縮短托盤更換時(shí)間,故可大幅提高托盤供應(yīng)元件的速度,從而達(dá)到提高生產(chǎn)效率的目的。
■芯片元件
23,500CPH 芯片(激光識別/最佳條件)
18,500CPH 芯片(激光識別/依據(jù)IPC9850)
■IC元件
■9,000CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時(shí))
■0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)
■采用電動(dòng)式雙軌供料器,最多可裝載160種元件。
■高速連續(xù)圖像識別(選項(xiàng))
■對應(yīng)長尺寸基板(選項(xiàng))
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
○
L型基板(410mm×360mm)
○
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
○
XL型基板(610mm×560mm)
○
長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2
650×250mm
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm規(guī)格
○
12mm規(guī)格
○
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
圖像識別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)
3mm*3~33.5mm方形元件
高分辯率攝像機(jī)
(均為選購件)
1.0×0.5mm*4~20mm方形元件
元件貼裝速度
芯片元件
最佳條件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件*5
9,000CPH *6
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.04mm
元件貼裝種類
最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動(dòng)式雙軌帶式供料器時(shí)))*7
1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
2 長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
3 使用 MNVC(選購項(xiàng))
4 使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
5 實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
6 使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010是MNVC選購件。
7 使用EF08HD
JUKIKE-3010高速貼片機(jī)