| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | LK | 型號(hào) | LK-KF |
| 加工定制 | 是 | 控溫范圍 | 60 |
| 測(cè)量范圍 | 1-100 | 額定功率 | 1000 |
| 顯示方式 | 其他 | 結(jié)構(gòu)型式 | 固定式 |
| 性能 | 高效環(huán)保,激光芯片解封機(jī) | 產(chǎn)品重量 | 180 |
| 外形尺寸 | 其他 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 汽車行業(yè) |
| 產(chǎn)地 | 中國(guó) | ||
激光開(kāi)封機(jī) laser decap 芯片開(kāi)帽 ic開(kāi)封反向失效分析 芯片失效分析系統(tǒng)
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
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