| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | 光通信器件模塊FPC軟板保護 |
| 硬化/固化方式 | 常溫硬化 | 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 |
| 基材 | 金屬及合金 | 物理形態(tài) | 無溶劑型 |
| 用途 | FPC結(jié)構(gòu)保護 | 產(chǎn)地 | 上海 |
案例名稱：光通信器件模塊FPC軟板保護膠
應(yīng)用點: 光通信器件模塊FPC軟板保護，F(xiàn)PC軟板彎折處保護軟板，避免軟板彎折過度而折斷
要求：
雙“85 ”168小時
150度高溫烘烤24小時
零下40度-85度高低溫循環(huán)500次
應(yīng)用點圖片：
解決方案：耐高溫增韌環(huán)氧膠，單組份硅膠
