| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | 光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 |
| 產(chǎn)品名稱 | 光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 用途 | 光耦封裝 |
| 外觀 | 白色膏體 | 儲存方法 | 冷藏 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 | 產(chǎn)地 | 上海 |
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用
要求：
反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠
