| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | COB封裝填充膠 |
| 硬化/固化方式 | 加溫硬化 | 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 |
| 基材 | 金屬及合金 | 物理形態(tài) | 膏狀型 |
| 用途 | COB封裝填充 | 外觀 | 黑色膏體 |
| 儲存方法 | 冷凍 | 保質(zhì)期 | 12個月 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠