| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | 圍壩膠 |
| 硬化/固化方式 | 加溫硬化 | 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 |
| 基材 | 金屬及合金 | 物理形態(tài) | 膏狀型 |
| 用途 | COB封裝圍壩膠 | 外觀 | 黑色膏體 |
| 儲存方法 | -20度冷凍 | 保質(zhì)期 | 6個月 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠