| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號(hào) | 瓦克927F |
| 產(chǎn)品名稱 | 氟硅凝膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點(diǎn) | 耐油,低應(yīng)力 |
| 用途 | 傳感器灌封 | 外觀 | 透明液體 |
| 儲(chǔ)存方法 | 常溫 | 保質(zhì)期 | 9個(gè)月 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：有機(jī)硅凝膠，可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品
傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F