| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號(hào) | MD-1500 |
| 產(chǎn)品名稱 | 導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 用途 | 光器件封裝芯片粘接 |
| 外觀 | 銀灰色膏體 | 儲(chǔ)存方法 | -40度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 | 產(chǎn)地 | 上海 |
光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng)
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500