| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型號 | 84-1LMISR4 |
| 產(chǎn)品名稱 | 導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 用途 | 半導(dǎo)體封裝 |
| 外觀 | 銀灰色膏體 | 粘度 | 8000cps |
| 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 | 保質(zhì)期 | 12個月 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設(shè)備。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時間最小，而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。
粘合性能的獨特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用最廣泛的芯片連接材料之一。
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
