| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | 84-1A |
| 產(chǎn)品名稱 | 導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 用途 | 芯片粘接 |
| 外觀 | 銀灰色膏體 | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個月 | 產(chǎn)地 | 美國 |
漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
工作壽命長
箱式烘箱固化
無溶劑配方
導(dǎo)電性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。
漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A
