| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型號 | 84-3J |
| 產(chǎn)品名稱 | 芯片粘接絕緣膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 用途 | 半導(dǎo)體封裝 |
| 外觀 | 藍(lán)色膏體 | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個月 | 產(chǎn)地 | 上海 |
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設(shè)計用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
電氣絕緣
設(shè)計用于精確的接合線
控制
工作壽命長
單個組件
箱式爐固化
不導(dǎo)電
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑專為模具連接而設(shè)計應(yīng)用程序以及組件連接。使用這種材料作為芯片組件下的粘合劑有助于消除由于導(dǎo)電粘合劑的毛細(xì)管作用而導(dǎo)致的短路
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J