| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | S-820 |
| 加工定制 | 否 | 用途 | 點膠機 |
| 電源 | 220 | ||
Nordson ASYMTEK
型號：S-820B
一、功能簡介：Nordson ASYMTEKS-820B點膠系統(tǒng)設計用于半導體封裝工藝的批料生產(chǎn)，例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 S-820B 提供了絕佳的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)的理想選擇。 S-820B 系統(tǒng)可使用半導體封裝的大多數(shù)膠體、工藝及基板。 S-820 可與 Asymtek 公司的大多數(shù)點膠頭、點膠泵及閥輕松集成，其中包括 DispenseJet DJ-9000 系列。
二、機器特點：
Asymtek 的高級過程控制功能已集成入 S-820B 平臺，并為其帶來卓越的性能：
流量控制（ MFC ）采用重量控制點膠技術和自動化校準在生產(chǎn)過程中持續(xù)一致地輸送膠體。
校準過程噴射（ CPJ ）采用重量控制來保證精確的容量重復精度并優(yōu)化飛行噴射操作的線速度。
飛行中噴射（ JOF ）是一項軟件性能，用來驅動 DJ-9000 不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，點膠時間將大大減少。
動態(tài)點膠控制（ DDC ）通過閉環(huán)伺服技術來提供精確和靈活的控制參數(shù)。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數(shù)，從而使每次噴射的速度、精度及產(chǎn)出得到優(yōu)化。 其它性能包括
Fluidmove for Windows XP 軟件易于編輯控制
獲專利的流量控制技術自動補償膠體粘度的變化
自動模式識別系統(tǒng)用于精確確定全局及局部基準
自動熱量管理，為基板提供可靠加熱，并為膠體傳輸提供完全溫度控制
獲 CE 認證的批量點膠防護設計
三、推薦應用
底部填充 ,BGA 焊球強化 ,芯片級封裝 ,腔體填充 ,晶元粘貼,密封帽 ,芯片包封 ,非流動性底部填充,導電膠 ,生命科學,半導體點膠機
Nordson ASYMTEK的Conexis?表面涂覆系統(tǒng)為自動表面涂覆工藝需求提供優(yōu)良的品質和價值。
模塊化平臺設計在應用需求變化時可增加選件
***多可擴展至3個噴膠頭，支持多種應用
離線編程用戶軟件提供直觀的界面和強大的工藝控制
焊接框架和線性編碼器提高了速度和精度
利用我們全球領先的膠體力學專業(yè)經(jīng)驗和多次獲獎的全球支持網(wǎng)絡系統(tǒng)，幫您實現(xiàn)自動控制的表面涂覆工藝
Conexis? 表面涂覆系統(tǒng)快速、靈活，是中等產(chǎn)量、高精度應用的理想選擇。線性編碼器確保系統(tǒng)速度達到700毫米/秒，整體精度達到50微米?？筛鶕?jù)生產(chǎn)需求的變化增加功能和選件。
Conexis?系統(tǒng)軟件配有操作簡單、離線編程的界面。軟件的點膠資料庫可以存儲和檢測不同材料、點膠閥和其他必要準入標準的信息。同時，軟件還可以檢測所有的空氣壓力（主要空氣壓力、料罐壓力和霧化空氣壓力）以擴展工藝控制。
Conexis?系統(tǒng)可配置多種不同的點膠閥和噴閥，包括高速真空式氣幕閥。Z軸***多可安裝三個閥門，其中兩個可傾斜（4軸）和旋轉（360°）。
