| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型號(hào) | LOCTITEABLESTIK84-1LMI |
| 產(chǎn)品名稱 | IC封裝導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點(diǎn) | 高可靠性,工作時(shí)間長 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏狀 |
| 包裝規(guī)格 | 5CC | 儲(chǔ)存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 | 產(chǎn)地 | 美國 |
漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電性強(qiáng)
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物類型：銀
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI