| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型號(hào) | JM7000 |
| 產(chǎn)品名稱 | 導(dǎo)電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點(diǎn) | 耐高溫,低放氣 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏狀 |
| 包裝規(guī)格 | 3CC,10CC | 儲(chǔ)存方法 | -40度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 | 產(chǎn)地 | 美國(guó) |
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000
產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000