| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | AiT | 型號 | ME8456 |
| 產(chǎn)品名稱 | 低應(yīng)力導(dǎo)電膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點 | 低應(yīng)力,可返工,高導(dǎo)熱 |
| 用途 | 電路芯片組裝 | 外觀 | 銀灰色膏狀 |
| 包裝規(guī)格 | 5CC | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個月 | 產(chǎn)地 | 美國 |
AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
應(yīng)用點: 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品特點：
ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求
AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
