| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | AiT | 型號(hào) | ME8456-DA |
| 產(chǎn)品名稱 | 低應(yīng)力導(dǎo)電膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態(tài) | 膏狀型 | 性能特點(diǎn) | 低應(yīng)力,可返工,高導(dǎo)熱 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏體 |
| 包裝規(guī)格 | 5CC | 儲(chǔ)存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 | 產(chǎn)地 | 美國(guó) |
AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
產(chǎn)品名稱：美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品特點(diǎn)：
ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA