| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | karon | 型號 | KR-TKSVD-2020 |
| 類型 | 半導(dǎo)體封裝工具 | 材質(zhì) | 陶瓷/金屬 |
| 產(chǎn)品名稱 | 楔形鍵合劈刀 | 用途 | 鋁線金線鍵合 |
| 顏色 | 其他 | 規(guī)格尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn) |
深圳科銳為微電子工業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的楔型鍵合劈刀。這些楔型劈刀是專為集成電路組裝時放置和鍵合細(xì)鋁線和金線而設(shè)計的。楔焊劈刀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微波、磁盤驅(qū)動器以及混合電子行業(yè)。
我們有接近10年的行業(yè)制造經(jīng)驗，實現(xiàn)了從原材料、生產(chǎn)設(shè)備&檢測設(shè)備、加工工藝完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。我們始終高度重視滿足客戶的要求。為您提高優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，是我們努力的方向。