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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
富士貼片機(jī) NXT M3III三代高速模組租賃
產(chǎn)品價(jià)格:¥888.00元/臺(tái)
上架日期:2019-03-07
發(fā)貨地:廣東 東莞市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺(tái)
瀏覽量:2030
詳細(xì)說(shuō)明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌富士型號(hào)NXTM3III
    類型超高度貼片機(jī)自動(dòng)化程度自動(dòng)
    貼裝方式同時(shí)在線式貼片機(jī)加工定制
    貼片范圍0201-5,5mm貼片速度37500CPH
    貼片精度,-0.025mm喂料器數(shù)目20,個(gè)模組
    空氣壓力0.5MPA電源要求3相220-230V
    重量415KG,模組產(chǎn)地日本
    外形尺寸其他

    型號(hào):M3IIc/M6IIc
    NXT IIc 貼片機(jī)(組裝機(jī))
    特征1
    1模組的尺寸:0.32m × 1.44m
    NXTⅡc實(shí)現(xiàn)了1模組的占有面積僅為0.46m2的極限緊湊化。
    全部承襲了NXTⅡ的理念,提高了約40%的面積生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高的面積生產(chǎn)率。(59,617cph/m2)

    特征2
    相比NXTII,提高了產(chǎn)能
    將元件供應(yīng)位置向電路板一側(cè)移近后,可以更進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。(26,000cph→27,500cph)

    特征3
    可以不停止機(jī)器補(bǔ)充元件
    NXTⅡ以及NXTⅡc,在生產(chǎn)中可以裝卸供料器,因此可以不停止機(jī)器補(bǔ)充元件。
    對(duì)于料盤元件,也可以在生產(chǎn)中補(bǔ)充元件。準(zhǔn)備了也可對(duì)應(yīng)料帶拼接的各種豐富的工具??梢圆煌V箼C(jī)器補(bǔ)充元件

    參數(shù)

    M3II

    M6II

    対象電路板尺寸         (L × W)

    48mm×48mm~250mm×290mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)

    48mm×48mm~534mm×290mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)

     

    48mm×48mm~250mm×380mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)

    48mm×48mm~534mm×380mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)

     

    ※雙搬運(yùn)軌道(W)時(shí)最大170 mm, 超過(guò)170mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

    ※雙搬運(yùn)軌道(W)時(shí)最大170 mm, 超過(guò)170mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

    元件種類

    MAX20種類(8mm料帯換算)

    MAX45種類(8mm料帯換算)

    電路板加載時(shí)間

    雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec,                                                     単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 IIc各模組間搬運(yùn)),                        3.4 sec(M6 IIc各模組間搬運(yùn))

    貼裝精度             涂敷位置精度

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

     

    H04S

    :±0.040mm (3σ)         cpk≧1.00

    H08M/H04S

    :±0.040mm (3σ)           cpk≧1.00

     

    H08

    :±0.050mm (3σ)         cpk≧1.00

    H08/OF

    :±0.050mm (3σ)          cpk≧1.00

     

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ)         cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ)          cpk≧1.00

     

    GL

    :±0.100mm (3σ)         cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ)          cpk≧1.00

     

    ※土0.038mm是在本公司最合適條件下測(cè)定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。

    ※土0.038mm是在本公司最合適條件下測(cè)定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。

    產(chǎn)能

    V12

    :26,000 cph(V-Advance 27,500cph)

    V12

    :26,000 cph

     

    H12HS

    :22,500 cph

    H12HS

    :22,500 cph

     

    H08

    :10,500 cph

    H08M

    :13,000 cph

     

    H04S

    :9,500 cph

    H08

    :10,500 cph

     

    H02

    :5,500cph

    H04S

    :9,500 cph

     

    H01

    :4,200 cph

    H02

    :5,500 cph

     

    G04

    :6,800 cph

    H01

    :4,200 cph

     

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    G04

    :6,800 cph

     

    0F

    :3,000 cph

     

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    対象元件

    V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm;高度:最大3.0mm

     

    H08M::0603~45mm×45mm;高度:最大13.0mm




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