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型號：M3IIc/M6IIc
NXT IIc 貼片機（組裝機）
特征1
1模組的尺寸：0.32m × 1.44m
NXTⅡc實現(xiàn)了1模組的占有面積僅為0.46m2的極限緊湊化。
全部承襲了NXTⅡ的理念，提高了約40％的面積生產(chǎn)率，實現(xiàn)了行業(yè)最高的面積生產(chǎn)率。（59,617cph/m2)

特征2
相比NXTII，提高了產(chǎn)能
將元件供應(yīng)位置向電路板一側(cè)移近后，可以更進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。（26,000cph→27,500cph）

特征3
可以不停止機器補充元件
NXTⅡ以及NXTⅡc，在生產(chǎn)中可以裝卸供料器，因此可以不停止機器補充元件。
對于料盤元件，也可以在生產(chǎn)中補充元件。準(zhǔn)備了也可對應(yīng)料帶拼接的各種豐富的工具?？梢圆煌Ｖ箼C器補充元件

參數(shù)

M3II

M6II

対象電路板尺寸         (L × W)

48mm×48mm～250mm×290mm（雙搬運軌道規(guī)格）

48mm×48mm～534mm×290mm（雙搬運軌道規(guī)格）

48mm×48mm～250mm×380mm（単搬運軌道規(guī)格）

48mm×48mm～534mm×380mm（単搬運軌道規(guī)格）

※雙搬運軌道(Ｗ)時最大170 mm, 超過170mm時変為単搬運軌道搬運。

※雙搬運軌道(Ｗ)時最大170 mm, 超過170mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類

MAX20種類（8mm料帯換算）

MAX45種類（8mm料帯換算）

電路板加載時間

雙搬運軌道：連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec,                                                     単搬運軌道:2.5 sec (M3 IIc各模組間搬運),                        3.4 sec(M6 IIc各模組間搬運)

貼裝精度             涂敷位置精度

V12/H12HS

：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

V12/H12HS

：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

H04S

：±0.040mm (3σ)         cpk≧1.00

H08M/H04S

：±0.040mm (3σ)           cpk≧1.00

H08

：±0.050mm (3σ)         cpk≧1.00

H08/OF

：±0.050mm (3σ)          cpk≧1.00

H02/H01/G04

：±0.030mm (3σ)         cpk≧1.00

H02/H01/G04

：±0.030mm (3σ)          cpk≧1.00

GL

：±0.100mm (3σ)         cpk≧1.00

GL

：±0.100mm (3σ)          cpk≧1.00

※土0.038mm是在本公司最合適條件下測定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。

※土0.038mm是在本公司最合適條件下測定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。

產(chǎn)能

V12

：26,000 cph（V-Advance 27,500cph）

V12

：26,000 cph

H12HS

：22,500 cph

H12HS

：22,500 cph

H08

：10,500 cph

H08M

：13,000 cph

H04S

：9,500 cph

H08

：10,500 cph

H02

：5,500cph

H04S

：9,500 cph

H01

：4,200 cph

H02

：5,500 cph

G04

：6,800 cph

H01

：4,200 cph

GL

：16,363 dph（0.22sec/dot）

G04

：6,800 cph

0F

：3,000 cph

GL

：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm;高度：最大3.0mm

H08M:：0603～45mm×45mm;高度：最大13.0mm