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深圳市智成電子有限公司 業(yè)務(wù)部 古生，主營TDK 村田 產(chǎn)品 貼片電容 電感 蜂鳴器 濾波器 安規(guī)電容等...
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TDK株式會社開發(fā)出了將高電容與低ESR結(jié)合在一起的新系列垂直積層帶金屬端
子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定
電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具
有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無
線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路，例如用于工業(yè)車輛和機(jī)器人。它們也可以用
于工業(yè)設(shè)備的濾波和去耦合應(yīng)用。該CA系列將從2018年4月開始生產(chǎn)。汽車級產(chǎn)
品將在2018年中后期推出。
帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的
金屬引線架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。
端子的金屬材料也進(jìn)行了優(yōu)化，以便降低ESR并實(shí)現(xiàn)更高的紋波電流能力。為了在
提高的電容條件下實(shí)現(xiàn)低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設(shè)計(jì)，從
而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了使用三個(gè)甚至更多
元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點(diǎn)焊和夾具，以
防止單個(gè)積層陶瓷貼片電容器元件在越來越高的回流溫度下從引線架上墜落。CA系
列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產(chǎn)品陣容將擴(kuò)展到5x疊層。TDK為種類繁
多的應(yīng)用產(chǎn)品提供廣泛的MLCC產(chǎn)品組合。TDK也將繼續(xù)特別關(guān)注在技術(shù)上擁有優(yōu)勢
的汽車等級MLCC的開發(fā)。
主要應(yīng)用
無線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路
工業(yè)設(shè)備的濾
波和去耦合應(yīng)用
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢
通過積層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高電容
通過優(yōu)化的端子材料實(shí)
現(xiàn)低ESR
主要數(shù)據(jù)
類型 溫度特點(diǎn) 額定電壓
[V] 電容
[F] 積層元件 尺
寸
[mm]
CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2
2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4
3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G3A303J*
30n 2
CAA572C0G3A443J* 44n 2
CAA572C0G3A663J*
66n 2
CAA573C0G3A993J* 99n 3
CAA572C0G2J204J*
630 200n 2
CAA573C0G2J304J* 300n 3
CAA572X7T2J105M**
X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4
3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4
CAA573X7T2J155M**
1.5μ 3
CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2
CAA573X7T2W335M**
3.3μ 3
CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2
CAA573X7S2A476M**
47μ 3
CAA572X7R1V107M**
X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8
3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8
CAA573X7R1V157M**
150μ 3
CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2
CAA573X7R1E157M** 150μ 3
TDK貼片電容的特性
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
