| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 探擎 | 產(chǎn)品名稱(chēng) | 探擎 |
| 純度級(jí)別 | 優(yōu)級(jí)純GR | 產(chǎn)品性狀 | 液態(tài) |
| 化學(xué)式 | 1 | 相對(duì)分子質(zhì)量 | 1 |
| 用途 | 成分分析 | 有效成分含量 | 1 |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 1 | 安全性及措施 | 強(qiáng) |
| 產(chǎn)品顏色 | 無(wú) | 許可證號(hào) | 無(wú) |
| CAS | 105-11-3 | 包裝規(guī)格 | 密封 |
| 貯存方法 | 密封 | 產(chǎn)地 | 上海 |
多晶硅片切割液是一類(lèi)在金屬切、削、磨生產(chǎn)加工步驟中，用來(lái)冷卻和潤(rùn)滑刀具和生產(chǎn)加工件的工業(yè)用液體,切削液由各種超強(qiáng)性能助劑經(jīng)科學(xué)復(fù)合配制而成，同時(shí)擁有較好的冷卻功能、潤(rùn)滑功能、防銹化功能、除油清洗緩沖功能、防止腐爛功能、易稀釋等優(yōu)勢(shì)。適用于黑色金屬的切割及磨生產(chǎn)加工，屬時(shí)下優(yōu)秀的磨削物品。
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探擎科技的多晶硅片切割液配方分析步驟:
1、光學(xué)接受儀器分析
光學(xué)接受儀器分析通過(guò)可見(jiàn)光探究材料的內(nèi)部組成，鑒定材料的物理化性質(zhì)，從而鑒定材料組份。
2、XRD/XRF射線分析:
XRD/XRF射線分析是采用光子檢測(cè)儀和測(cè)角儀來(lái)檢測(cè)光子強(qiáng)度以及角度，進(jìn)一步通過(guò)綜合的的譜圖結(jié)構(gòu)消除，檢測(cè)譜圖結(jié)構(gòu)特性，從而鑒定材料助劑。應(yīng)用該種方法來(lái)分析切削液配方，檢測(cè)分析時(shí)間短、使用便捷、數(shù)據(jù)消除正確，慢慢形成材料分析的分析方法。
3、熱分析:
差示掃描量熱分析（DSC）是在設(shè)定范圍溫度下，檢測(cè)輸出到材料和標(biāo)樣的示差隨溫度或時(shí)間改變的分析方法。加使用更快速、熱分析、XRD/XRF射線分析、NMR核磁分析 ，才能檢驗(yàn)多晶硅片切割液中多品類(lèi)組分的配方比例組成。
4、紅外光譜分析:
紅外光譜分析依賴(lài)于材料對(duì)紅外光譜的吸收與反射。
5、NMR核磁分析:
NMR核磁分析是用固定頻率的電磁輻射對(duì)多晶硅片切割液材料消除，能使特殊官能團(tuán)中的原子核躍遷到更高能級(jí)，在照射中復(fù)制發(fā)生共振時(shí)的信號(hào)位置和強(qiáng)度，就可處理切削液材料的核磁波譜圖
6、GC-MS分析法:
質(zhì)譜法是通過(guò)原來(lái)的殘余質(zhì)量和強(qiáng)度做組成分析的分析方法，多晶硅片切割液材料得到離子化，進(jìn)一步應(yīng)用正負(fù)離子在電場(chǎng)或磁場(chǎng)中發(fā)生偏移，化驗(yàn)出離子質(zhì)譜圖。
多晶硅片切割液配方分析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質(zhì)譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等方法。通過(guò)這些測(cè)試方法可很方便的分析切削液的配方，對(duì)多晶硅片切割液中的成分功效有細(xì)致的知悉，更便捷各種廠商做研究，跟緊市面動(dòng)態(tài)。探擎科技依托強(qiáng)大分析員工，擁有各種分析測(cè)試方法，積淀了深厚的化學(xué)添加劑分析經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，通過(guò)致力、可靠、綜合性的分離和檢測(cè)分析方法對(duì)未知物做定性分析鑒定與定量檢測(cè)，為科研技術(shù)及開(kāi)發(fā)中調(diào)整配方比例、新產(chǎn)品研發(fā)、改良制造工藝提供科學(xué)根據(jù)，同時(shí)可依據(jù)企業(yè)需要，提供后期跟蹤工藝性方案。
