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>>商品描述

深圳市柔性LED鋁基板有限公司專業(yè)生產(chǎn)銷售FPC柔性線路板包含（FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、按鍵、天線、電池保護(hù)板等）。
FPC材質(zhì)和制作工藝也分多種，電解銅、壓延銅、有膠無膠，價(jià)格和交期參差不齊。
FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于，就是飛針測(cè)試，F(xiàn)PC軟件測(cè)試費(fèi)用成本比較高，而PCB硬板一般都是免費(fèi)包測(cè)試的。
外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只適合做樣品。工藝一般有白色黃色黑色等覆蓋膜，表面處理有沉金、OSP、沉錫、鍍金等，板厚0.1-0.3mm左右等，如有需要FPC柔性線路板請(qǐng)聯(lián)系我們。

>> 公司簡(jiǎn)介

深圳市祥勝電子有限公司是一家生產(chǎn)精密單面、雙面、多層柔性線路板等LED照明FPC板的生產(chǎn)廠家。公司擁有現(xiàn)代化的標(biāo)準(zhǔn)工廠，裝備國際先進(jìn)水平的全套線路生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，從開料、鉆孔、沉銅、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、測(cè)試、成型等擁有精密生產(chǎn)設(shè)備。公司設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)工程部，可以代客設(shè)計(jì)、抄板、訂制等服務(wù)。

>>制程能力

主要技術(shù)指標(biāo)
1．加工尺寸：?jiǎn)蚊姘?雙面板：500mm * 1200mm 多層板：400mm * 700mm
2．加工板厚度：0.1mm -0.4mm
3．基材銅箔厚度：18UM/25UM/35UM/70UM (2OZ )
4．表面處理：OSP、鍍鎳、鍍金、沉金、沉錫等。
工藝能力：
1．鉆孔：蕞小孔徑0.2MM
2．孔金屬化：蕞小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
3．導(dǎo)線寬度：蕞小線寬：金板0.10mm，錫板0.15mm
4．導(dǎo)線間距：蕞小間距：金板0.10mm，錫板0.15mm
5．鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ  金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
6．噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
7．銑板：線到邊蕞小距離：0.15mm 孔到邊蕞小距離：0.15mm 蕞小外形公差：±0.1mm
8．插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
9．V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 蕞小尺寸：80mm * 80mm
深圳柔性LED鋁基板免費(fèi)打樣交貨周期
1．樣品板及小批量：3-5天.
2．大批量板交期：7-10天.
3．多層板12天交貨.
可根據(jù)客戶文件圖紙要求加工（可抄板，可對(duì)文件提出合理建議），大小批量生產(chǎn)，品質(zhì)、貨期穩(wěn)定快捷、價(jià)格合理。

>>產(chǎn)品特性

按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，燈帶FPC基板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高）等。 由于其價(jià)格太高，在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。

>> 訂購及售后服務(wù)

FPC柔性線路板包含（FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、攝像頭、按鍵、天線、電池保護(hù)板等）。
FCP材質(zhì)和制作工藝也分多種，電解銅、壓延銅、有膠無膠，價(jià)格和交期參差不齊。
FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于，就是飛針測(cè)試，F(xiàn)PC軟件測(cè)試費(fèi)用成本比較高，而PCB硬板一般都是免費(fèi)包測(cè)試的。
外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只適合做樣品。工藝一般有白色黃色黑色等覆蓋膜，表面處理有沉金、OSP、沉銀、鍍錫等，板厚0.1-0.25左右等，如有需要FCP柔性線路板打樣請(qǐng)聯(lián)系我們。

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