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TC-5852硅脂
概括：
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK.還可以實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU 和PO)的有效熱傳遞。我們的模塊。
產(chǎn)品詳情
新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單給分，中等粘度，低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。無溶劑,彈塑性硅樹脂，抗磨損性。室溫固化或加熱加速固化，能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK。還可以實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
優(yōu)勢
單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性,應(yīng)用重復(fù)性,以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。