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芯片三溫測試:三溫篩選+開發(fā)測試

       芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗證后對芯片進行測功能驗證、電參數(shù)測試。主要的測試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊。

        目前芯片量產(chǎn)測試主要用到ATE測試系統(tǒng)，包括軟件和測試設備、測試硬件。ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之*后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

ATE主要測試項目如下：

• Open/Short test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
• Function test: 測試芯片的邏輯功能。
• DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。
• AC test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。
• Eflash test: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。
• Mixed Signal test: 驗證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。
• RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

ATE程序開發(fā)：

• 測試方案開發(fā);
• 測試程序開發(fā);
• 三溫環(huán)境開發(fā);
• 測試硬件開發(fā);
• 測試技術支持;
• 篩選技術支持;

GRGT測試技術開發(fā)團隊：

• 測試技術帶頭人擁有十幾年 J 民兩域的從業(yè)經(jīng)驗;
• 測試技術核心成員均來自國內(nèi)*芯片設計公司;
• 項目開發(fā)經(jīng)驗豐富 ;
• 熟悉產(chǎn)業(yè)鏈;