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芯片F(xiàn)T測試、量產(chǎn)測試

      FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終的功能和性能測試，檢測封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片，只有通過測試的芯片才會(huì)出貨。通常覆蓋全pin性能參數(shù)，補(bǔ)充CP未覆蓋的功能。 常見的測試硬件：ATE+Handler+loadboard。

      測試硬件為loadboard+socket+changekit，主要用于測試設(shè)備與封裝后芯片的物理連接，依據(jù)不同封裝，制作相應(yīng)的測試硬件。考慮平臺(tái)兼容性、連接的信號質(zhì)量、測試效率與成本。常見的loadboard有4site、8site、16site等。

       ATE（automatic test equipment）自動(dòng)測試系統(tǒng)，用于測試集成電路功能、直流參數(shù)和交流參數(shù)的測試設(shè)備，檢測被測器件參數(shù)和性能指標(biāo)是否滿足規(guī)范。集計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、通信技術(shù)、精密電子測量技術(shù)和微電子技術(shù)于一身。

測試依據(jù)：集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶測試方案 。

測試內(nèi)容：包含功能測試和DC&AC電參數(shù)測試 

• Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。 
• Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。 
• Mixed Signal: 驗(yàn)證數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。 
• DC test: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。 
• AC test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時(shí)序參數(shù)。 
• Eflash: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動(dòng) 
• 作及功耗和速度等各種參數(shù)。
• RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。