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芯片FT測試、量產測試

      FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進行的最終的功能和性能測試，檢測封裝工藝和制造缺陷等生產環(huán)節(jié)問題的芯片，只有通過測試的芯片才會出貨。通常覆蓋全pin性能參數，補充CP未覆蓋的功能。 常見的測試硬件：ATE+Handler+loadboard。

      測試硬件為loadboard+socket+changekit，主要用于測試設備與封裝后芯片的物理連接，依據不同封裝，制作相應的測試硬件。考慮平臺兼容性、連接的信號質量、測試效率與成本。常見的loadboard有4site、8site、16site等。

       ATE（automatic test equipment）自動測試系統，用于測試集成電路功能、直流參數和交流參數的測試設備，檢測被測器件參數和性能指標是否滿足規(guī)范。集計算機技術、自動化技術、通信技術、精密電子測量技術和微電子技術于一身。

測試依據：集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶測試方案 。

測試內容：包含功能測試和DC&AC電參數測試 

• Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。 
• Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。 
• Mixed Signal: 驗證數模混合電路的功能及性能參數。 
• DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數。 
• AC test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。 
• Eflash: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動 
• 作及功耗和速度等各種參數。
• RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。