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芯片量產(chǎn)測(cè)試、FT測(cè)試

• 測(cè)試平臺(tái)選型及程序開發(fā)：V93K、Ultra flex、J750HD、STS8205、STS6100等 ；
• 測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制作：loadboard、changkit、socket、PCB等 ；
• FT/CP工程化導(dǎo)入與量產(chǎn) ；
• IC驗(yàn)證與參數(shù)特性分析 ；
• 量產(chǎn)維護(hù)與良率提升 ；
• HTOL開發(fā)與試驗(yàn)；

芯片量產(chǎn)測(cè)試依據(jù)：

• GB、 GJB、JESD、JEDEC、芯片規(guī)格書、用戶測(cè)試方案。

FT測(cè)試

        ATE自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試集成電路功能、直流參數(shù)和交流參數(shù)的測(cè)試設(shè)備，檢測(cè)被測(cè)器件參數(shù)和性能指標(biāo)是否滿足規(guī)范。

測(cè)試內(nèi)容：包含功能測(cè)試和DC&AC電參數(shù)測(cè)試 。

• Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
• Function test: Test mode測(cè)試芯片的邏輯功能。
• Mixed Signal: 驗(yàn)證數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。
• DC test: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。
• AC test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。
• Eflash: 測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動(dòng)
• 作及功耗和速度等各種參數(shù)。
• RF test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

覆蓋芯片類型：

• CPU、MCU、DSP；FPGA、CPLD，Sram、flash、dram、eprom、eeprom、fifo 、模擬、數(shù)?；旌想娐?、AD/DA、運(yùn)放等。