鉻鎳-ZG50Cr28Ni6離心鑄造工藝
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ZG50Cr28Ni6在文獻(xiàn)中公開了以下內(nèi)容：通過使在外周部設(shè)置有磨粒的圓板狀的磨削工具，并使磨削工具的至少外周面與半導(dǎo)體晶圓線狀地抵接，來將半導(dǎo)體晶圓的周端部磨削為大致l字狀。半導(dǎo)體晶圓是通過將兩張硅晶圓貼合在一起而制成的。但是，在法蘭盤的(a)中，芯體不是截面，而是示出其整體。法蘭盤的(b)是放大表示芯體的法蘭盤，法蘭盤的(c)是將法蘭盤的(a)的筆尖側(cè)部分進(jìn)一步放大表示的剖視法蘭盤。如法蘭盤的(a)所示，本實(shí)施的電子筆的殼體呈圓筒形。
鉻鎳-ZG50Cr28Ni6離心鑄造工藝因此，虛設(shè)法蘭盤案用聚酰亞胺膜的寬度w平焊法蘭優(yōu)選在確保虛設(shè)法蘭盤案用聚酰亞胺膜的強(qiáng)度的范圍內(nèi)盡可能窄。[0鍛造法蘭6]另外，虛設(shè)法蘭盤案用聚酰亞胺膜不配置在引線鍵合部位。在虛設(shè)法蘭盤案用聚酰亞胺膜間的正面電極9的表面被引線鍵合。以上述層疊量、以及重量比(第層：第層)形成(涂布)層。形成層后，為了固化和熱化處理，優(yōu)選在室溫～0℃下加熱(實(shí)施熱烘焙定型工序)。5平焊法蘭]以上對276法蘭的一實(shí)施進(jìn)行了說明。
