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EDI 污染判斷及解決方案完整版解析
發(fā)布者:rntyd888  發(fā)布時(shí)間:2021-03-10 14:06:52

EDI 膜塊污堵的判斷


1
設(shè)備的化學(xué)清洗及再生

雖然EDI膜塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會(huì),但是著 設(shè)備運(yùn)行時(shí)間的延展,EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞,這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì),在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的鈣鎂離子(硬度超過(guò)0.8ppm)、CO2 和較高的 PH 值,將會(huì)加快沉淀的速度。遇到這種情況,我們可以通過(guò)化學(xué)清洗的方法對(duì)EDI膜塊進(jìn)行清洗,使之恢復(fù)到原來(lái)的技術(shù)特性。


2
EDI 膜塊被污染堵塞的判定

1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高 45%。

2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。

3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下,產(chǎn)水水質(zhì)(電阻率)明顯下降。

4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水排水流量下降35%。


3
膜塊堵塞的幾種形式

1、顆粒/膠體污堵

2、無(wú)機(jī)物污堵

3、有機(jī)物污堵

4、微生物污堵

EDI 清洗注意:在清洗或消毒之前請(qǐng)先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)程,切不可在組件電源沒(méi)有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗。


●顆粒/膠體污堵

進(jìn)水顆粒度≥5μm 時(shí)會(huì)造成進(jìn)水流道堵塞,引起膜塊內(nèi)部水流分布不均勻,從而導(dǎo)致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進(jìn)水不是直接由 RO 產(chǎn)水端進(jìn)入 EDI 膜塊,而是通過(guò)RO產(chǎn)水箱經(jīng)過(guò)增壓泵供水,建議在進(jìn)入EDI膜塊前端增設(shè)安過(guò)濾器(≤0.2μm)。在組裝EDI設(shè)備時(shí),所有的連接管道系統(tǒng)應(yīng)沖洗干凈以預(yù)防管道內(nèi)的顆粒雜質(zhì)進(jìn)入膜塊。


●無(wú)機(jī)物污堵

如果 EDI 進(jìn)水含有較多的溶質(zhì)且超出設(shè)計(jì)值或者回收率超過(guò)設(shè)計(jì)值時(shí),將導(dǎo)致濃水室和陰極室的結(jié)垢,生成鹽類物質(zhì)析出沉淀,通常結(jié)垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質(zhì)的濃度很小,接觸時(shí)間也很短,但隨著運(yùn)行時(shí)間的累加,仍有發(fā)生結(jié)垢的可能,這種硬度結(jié)垢很容易通過(guò)酸洗去除。按照方案1中的方法,使用低PH溶液在系統(tǒng)內(nèi)部循環(huán)清洗,可以去除濃水室和陰極室的結(jié)垢。


當(dāng)進(jìn)水中的鐵和錳含量高,或者高TDS的水以外進(jìn)入到EDI膜塊時(shí),也會(huì)使淡水室的離子交換樹(shù)脂或者濃水室形成無(wú)幾物污堵??梢圆捎梅桨?進(jìn)行清洗。


●有機(jī)物污堵

當(dāng)進(jìn)水有機(jī)污染物TOC或TEA含量超過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),淡水室的離子交換樹(shù)脂和離子膜會(huì)發(fā)生有機(jī)污堵??梢圆捎梅桨?的方法,用高PH值的藥水對(duì)淡水室及濃水室循環(huán)清洗可以將有機(jī)分子清除出離子交換樹(shù)脂對(duì)這種污堵進(jìn)行清洗。


●微生物污堵

當(dāng)設(shè)備運(yùn)行環(huán)境適于微生物生長(zhǎng),或者進(jìn)水中存在較多的細(xì)菌和藻類的時(shí)候,EDI膜塊和系統(tǒng)也會(huì)發(fā)生微生物污堵??梢圆捎梅桨?、4中的方法用高PH鹽水進(jìn)行清洗。如果微生物污堵情形比較嚴(yán)重時(shí),可以采用方案5進(jìn)行清洗。如果同時(shí)伴有無(wú)機(jī)物污堵, 可以按照方案6加入酸洗步驟。


對(duì)于極嚴(yán)重的微生物污堵,可以采用方案7或8以高PH 藥劑清洗。



2


EDI 膜塊8大清洗方案


1
清洗方案1——濃水室結(jié)垢清洗

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)濃水管路進(jìn)入EDI膜塊再回到清洗水箱,濃水進(jìn)、出水閥開(kāi)啟,關(guān)閉EDI淡水進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、打開(kāi)EDI進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥,同時(shí)對(duì)兩個(gè)水室進(jìn)行沖洗。

9、檢測(cè)濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

10、各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

11、恢復(fù) EDI 各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

12、開(kāi)啟 PLC 控制柜電源,向 EDI 膜塊送電,轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


2
清洗方案2——淡水室結(jié)垢清洗


1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

10、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

11、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


3
清洗方案3——有機(jī)物污堵清洗


1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

10、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

11、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


4
清洗方案 4——有機(jī)物污堵和結(jié)垢


1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

15、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

16、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

17、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


微生物污堵可采用方案 3 進(jìn)行

微生物污堵和結(jié)垢可餓采用方案 4 進(jìn)行


5
清洗方案 5——嚴(yán)重的微生物污堵

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、 濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置 0.04%濃度的過(guò)氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過(guò)氧化氫(H2O2)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見(jiàn)附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置 2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

20、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

21、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

22、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


6
清洗方案 6——嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過(guò)氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過(guò)氧化氫(H2O2)清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見(jiàn)附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

20、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

21、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

23、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

25、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

26、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


7
清洗方案 7——極嚴(yán)重的微生物污堵

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置0.04%濃度的過(guò)氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過(guò)氧化氫(H2O2)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見(jiàn)附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

20、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

21、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

22、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


8
清洗放案 8——極嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過(guò)氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過(guò)氧化氫(H2O2)清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見(jiàn)附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

20、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見(jiàn)附表)

21、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

23、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén),恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

25、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

26、開(kāi)啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。


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