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資訊詳情
新聞:貴州鐵水測溫儀KWZ-300B1
發(fā)布者:jstzjp  發(fā)布時間:2021-02-19 15:37:48

用途

大屏幕熔煉測溫儀是為冶煉、鑄造等行業(yè)熔煉過程快速測量熔融金屬溫度而研制的高精度專用儀器。

該儀器以高性能單片微機為核心、采用高精度測量傳感器件、并采取多種智能化處理技術,以確保儀器長期穩(wěn)定工作。

該儀器與相適應的熱電偶配套可在多種場合進行精密快速測溫(如右上表所示)。
新聞:貴州鐵水測溫儀KWZ-300B1
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新公布的標準和原有的標準有什么區(qū)別呢?本次修訂的GB/T18481.1和GB/T27930重點考慮充電的安全性和兼容性,增加了充電樁的安全隔離保護、充電溫度控制、機械鎖和電子鎖聯(lián)動、過載和短路保護等安全措施,完善了充電控制導引和時序、故障分類信息、冗余保護等內容,提高了標準的適應性和可操作性。如何才能符合充電樁新國標安全要求?充電樁為什么要關注隔離保護?充電樁常常放置于室外,由電網供電,偶然性會遇到雷擊、浪涌等電壓異常情況。
特點

大屏幕熔煉測溫儀采用5英寸大數碼管(字高128mm)顯示,適合遠距離讀數、觀看,具有大屏幕儀器遠距離可視之特性。

本儀器具有溫度測量結束時電鈴聲響提示功能、溫度測成值自動保持功能、斷偶、超量程等報警功能。操作簡單、方便。

本儀器由于采用了的抗干擾措施,故具有極好的抗干擾能力。中頻爐通電熔煉時無須斷電便可在爐內進行測溫。

本儀器可監(jiān)控現場工人操作,便于加強企業(yè)的內部管理。

本儀器同機可配用5種熱電偶。
新聞:貴州鐵水測溫儀KWZ-300B1

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I2C總線是一種由PHILIPS公司開發(fā)的兩線式串行總線,用于連接微控制器及其外圍設備。I2C總線產生于在80年代,初為音頻和視頻設備開發(fā),如今主要在服務器管理中使用,其中包括單個組件狀態(tài)的通信可隨時監(jiān)控內存、硬盤、網絡、系統(tǒng)溫度等多個參數,增加了系統(tǒng)的安全性,方便了管理。I2C總線特點I2C總線主要的優(yōu)點是其簡單性和有效性。由于接口直接在組件之上,因此I2C總線占用的空間非常小,減少了電路板的空間和芯片管腳的數量,降低了互聯(lián)成本。
技術性能指標

1、測量范圍和測量精度(如右表所示): 

2、分辨率(℃): 1

3、響應時間(S):1

4、環(huán)境條件:

 ⑴、工作條件: 溫度(℃):   0~50;  濕度(%RH):5~80

⑵、存貯條件:溫度(℃):-20~60;  濕度(%RH):5~90

5、電   源:AC220V±10%

6、大屏幕外型尺寸:500×238×90(mm)

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ZigBee技術被認為是有可能像WiF藍牙一樣改變我們現在生活的通信技術之ZigBee是讓一些設備特別是傳感器接入互聯(lián)網的技術。在家庭自動化控制和工業(yè)遙測遙控領域,對無線數據通信的需求越來越強烈,且這種無線數據傳輸必需是高可靠的,并能抵抗現場的各種電磁干擾。Zigbee的特點就在于功耗更低,實時在線、同一個網關接入數量巨大并且可以自組網,在物聯(lián)網的發(fā)展中具有廣闊的應用空間。Zigbee技術Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現花粉位置時,通過跳ZigZag形舞蹈來告知同伴,達到交換信息的目的。

工作原理

本儀器采用熱電偶為儀器的測溫傳感器件。熱電偶測溫時產生的熱電勢經儀器前置放大器件放大后,再經A/D轉換器轉換成數字量,然后送入微機進行數據處理,實現環(huán)境溫度自動補償、零位自校準、爐溫穩(wěn)定值自動顯示及保持功能。

測溫儀測溫時,儀器對典型測溫過程(急升—過沖—穩(wěn)定)均能自動計算其穩(wěn)定的溫度值,并顯示和保持任意時間。此時電鈴聲響同步提示操作者結束測溫,提起測試槍。

安裝                              

1、大屏幕熔煉測溫儀的安裝                          

打開包裝箱,小心取出大屏幕顯示屏,一般說來,大屏幕顯示屏應安裝在距測溫點直線可視距離10米左右范圍內較適合,以便于、記錄。安裝位置距地面高度以2-4 米為宜,盡可能選擇在離爐子較遠的墻面上,電源為接地可靠的照明電源
新聞:貴州鐵水測溫儀KWZ-300B1
新聞:貴州鐵水測溫儀KWZ-300B1摩爾定律美國人高登摩爾提出摩爾定律,即微處理器的速度每18個月翻一翻。這意味著同等價位的微處理器速度會變得越來越快,同等速度的微處理器會變得越來越便宜。作為迄今為止半導體發(fā)展史上意義深遠的摩爾定律,集成電路數十年的發(fā)展歷程,令人信服地證實了它的正確性。它并不是嚴格的物理定律,而是基于一種幾乎不可思議的技術進步現象所做出的總結。在過去10年中,摩爾定律所描述的技術進步不斷沖擊著計算機工業(yè):晶體管越做越小,芯片性能越來越高,計算能力呈指數增長,生產成本和使用費用不斷降低。

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