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已舉辦多屆的“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會(huì)將在NEPCON西部電子設(shè)計(jì)制造周迎來第十二屆。適逢國(guó)內(nèi)智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠發(fā)展如火如荼,本次研討會(huì)將以解決電子制造企業(yè)邁向智慧工廠中的具體問題為目的,從智慧工廠能力測(cè)評(píng)為開始,重點(diǎn)分享電子制造智慧工廠整體規(guī)劃階段、任務(wù)以及關(guān)鍵支撐產(chǎn)品和技術(shù)?! ≈铝τ诮鉀Q產(chǎn)品后道包裝環(huán)節(jié)效率低下的“PACKCON2018電子行業(yè)自動(dòng)化包裝創(chuàng)新論壇”,將全面聚焦消費(fèi)及3C電子行業(yè)的包裝痛點(diǎn),并邀請(qǐng)來自不同領(lǐng)域一同探討電子行業(yè)自動(dòng)化包裝環(huán)節(jié)的創(chuàng)新技術(shù),包材及綜合解決方案,幫助企業(yè)提升后端開箱,裝箱,封箱,碼垛環(huán)節(jié)的智能化水平。電子行業(yè)朋友們,來展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)相信你將會(huì)真正感受到基礎(chǔ)電子的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。國(guó)之重器的創(chuàng)新未來集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來電子工業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期?;谡?、大等利好的政策下,第92屆電子展集成電路展區(qū)吸引了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等企業(yè)的參與,東芯半導(dǎo)體、上海北芯半導(dǎo)體、卓精微智能機(jī)器人、江蘇華存電子、基恩士、臺(tái)灣巨有科技、上海肇觀電子、蘇州漢驊半導(dǎo)體、中科龍芯等為代表將集體亮相。