COB,Chip On Board封裝技術(shù),就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接;此工藝在單色點(diǎn)陣液晶模塊方面比較常見(jiàn)。
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