J757 符合 GB/T 5118 E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
說明：J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740N/mm2左右的低合金高強(qiáng)鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.60 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤1.00 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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常溫 |
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保證值 |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
- |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷要求：I級
焊接位置
參考電流（DC+）
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焊條直徑（mm） |
f |
f |
f |
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焊接電流（A） |
80~110 |
130~170 |
160~230 |
注意事項(xiàng)：
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時用短弧操作，以窄道焊為宜。