J556 符合 GB/T 5118 E5516-G
AWS A5.5 E8016-G
ISO 2560-B-E 55 16-G P
說明：J556是低氫鉀型的低合金鋼焊條，交直流兩用。可進行全位置焊接。
用途：用適用于焊接中碳鋼和15MnTi，15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
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保證值 |
≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
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例值 |
0.073 |
1.38 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保證值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
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例值 |
575 |
485 |
26 |
136 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：I級
焊接位置
參考電流
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焊條直徑（mm） |
f |
f |
f |
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焊接電流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項：
1. 焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨用隨取。
2. 焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。