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資訊詳情
北京金威TGF316不銹鋼藥皮免充氬焊絲
發(fā)布者:bchc1688  發(fā)布時間:2016-03-09 15:51:31
  • TGF316

  • 說明:TGF316為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。

  • 用途:用于焊接在有機和無機酸介質中工作的0Cr18Ni12Mo2鋼。
    焊絲化學成分范圍:%

    牌號

    C

    Si

    Mn

    P

    S

    Cr

    Ni

    Mo

    Cu

    TGF316

    ≤0.08

    0.30-       0.65

    1.00-       2.50

    ≤0.030

    ≤0.030

    18.00-       20.00

    11.00-       14.00

    2.00-       3.00

    ≤0.75

    焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級 工藝參數參考值:

    焊絲規(guī)格(mm)

    氣體流量(L/min)

    焊接電流(A)

    Φ2.0

    7~10

    80~115

    Φ2.5

    7~10

    90~130

    注意事項及操作要點:

  • 1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

  • 清河縣北創(chuàng)焊接材料有限公司
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    傳真:0319-8198886
    手機:15097921119
    聯系人:王金強

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